發(fā)布時(shí)間:2018-05-31作者:德國(guó)倍福自動(dòng)化有限公司
在倍?;赑C的控制技術(shù)面世30周年之際,公司又推出了新一代高性能工業(yè)PC設(shè)備。這些設(shè)備是CX系列嵌入式控制器的延伸與擴(kuò)展,同樣也適合安裝在DIN導(dǎo)軌上,而且可以直接插接I/O組件。
新型號(hào)嵌入式控制器創(chuàng)造了新的性能記錄
傳統(tǒng)的CoreTM i7處理器的每個(gè)CPU只能有4個(gè)處理器核,達(dá)到了其性能極限,而所有Intel Xeon D處理器最多都可以提供16個(gè)處理器核。由于16核型號(hào)目前還不能用作熱穩(wěn)定的eTemp SKU,因此它未包含在最新擴(kuò)展的CX系列中。這是因?yàn)檫@些新設(shè)備需要在-25°C至+ 60°C的環(huán)境溫度下工作。
即使是在執(zhí)行要求極為嚴(yán)苛的自動(dòng)化任務(wù)時(shí),新設(shè)備系列中使用的4、8和12個(gè)處理器核也具有足夠的計(jì)算能力和并行處理能力。TwinCAT 3自動(dòng)化軟件能夠?qū)⒏鱾€(gè)控制程序任務(wù)分配給各個(gè)處理器核,因此可以為多個(gè)處理器核詳細(xì)地計(jì)劃CPU負(fù)載。如果與EtherCAT高性能現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)同時(shí)使用,就可以在單個(gè)處理器核上實(shí)現(xiàn)100μs的任務(wù)周期時(shí)間。
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