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近日，鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛發(fā)布了自己的第一季度財報。在新能源汽車對動力電池需求大幅拉升的情況下，鋰礦企業(yè)與鋰電池正極材料企業(yè)均實現(xiàn)了營收與利潤的大幅增長。而鋰電池企業(yè)卻出現(xiàn)了營收同比增長100%~200%，凈利潤同比下滑20%~40%的情況。[詳情]
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日前，有媒體報道，國際半導體財團ISMC將投資30億美元（約合198.25億元）在印度建立半導體晶圓制造廠。若消息屬實，該廠將成為印度首座晶圓廠。[詳情]
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SEMI：第一季度硅片出貨量同比增長10%，供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊
近日，國際半導體行業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）發(fā)布最新硅片產(chǎn)業(yè)分析報告。報告指出，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達36.79億平方英寸，再創(chuàng)單季度歷史最高紀錄。根據(jù)預測，硅片市場的高景氣度將持續(xù)至2024年，預期出貨面積將逐季度上漲并不斷創(chuàng)下新高。[詳情]
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ABB電動交通與殼牌簽署新的全球框架協(xié)議（GFA），將為殼牌提供完整的充電解決方案；框架協(xié)議的簽署基于兩家公司長期的合作伙伴關系，ABB電動交通將支持殼牌布局全球充電網(wǎng)絡；ABB提供的充電解決方案中包括其全球充電最快的一體式電動汽車充電樁Terra 360。[詳情]
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國家標準化專家委員會主任、中國工程院鄔賀銓院士在前不久親自體驗了“聯(lián)通冬奧”chatbot應用，并以專家角度分享了他的體驗感受。[詳情]
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“生物醫(yī)療”已經(jīng)開始走進家電企業(yè)的視線，并逐漸成為其奮力開辟的“藍海新航線”。海爾、美的、長虹美菱、澳柯瑪?shù)榷嗉移髽I(yè)均已“跨界”布局生物醫(yī)療。業(yè)內(nèi)人士指出，在家電行業(yè)面臨諸多市場挑戰(zhàn)持續(xù)承壓的背景下，體量壯大的中國家電頭部企業(yè)需要拓展第二條增長曲線，尋找新的機會點。[詳情]
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Arm發(fā)布新架構M85，助力工業(yè)領域機器學習
4月27日，半導體架構IP供應商Arm發(fā)布最新處理器架構M85，與上一代M系列產(chǎn)品Cortex-M7相比，其標量性能提升30%。Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示，預計今年將會有合作伙伴推出使用該架構的芯片。[詳情]
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有關蘋果增強現(xiàn)實（AR）頭顯的消息是當前電子信息與消費領域，人們最為關注的行業(yè)熱點之一。此前曾有消息稱，其將于2022年底發(fā)布。海通國際證券在近日發(fā)布一份報告中預計，該設備或被推遲到2023年第一季度。[詳情]
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《全球5G專利活動報告（2022年）》發(fā)布：華為有效全球?qū)＠鍞?shù)量“奪冠”
中國信通院近日發(fā)布《全球5G專利活動報告（2022年）》顯示，截至2021年12月31日，全球聲明的5G標準必要專利超過6.49萬件，有效全球?qū)＠宄^4.61萬項。有效全球?qū)＠鍞?shù)量排名前十位的企業(yè)依次是華為、高通、三星、LG、中興、諾基亞、愛立信、大唐、OPPO和夏普。[詳情]
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據(jù)市場研究機構估計，到2025年，全球新能源汽車銷量將達1640萬輛。屆時，動力鋰離子電池全球需求量將達到1160GWh（109Wh），正式邁入TWh（1012Wh）時代。2021年，我國動力電池產(chǎn)量累計219.7GWh，這意味著未來幾年仍是動力電池高速增長期。[詳情]
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國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)的機會在哪兒？
設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，2021 年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導體設備市場。在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動下，晶圓廠的設備支出將繼續(xù)提升，SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出將突破1000億美元。[詳情]
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“東數(shù)西算”大棋局：盤活西部數(shù)據(jù)中心是關鍵
東數(shù)西算工程，是一個平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數(shù)據(jù)增長快、算力需求大，但土地少、電力資源緊張；西部土地多、電力充沛，而且氣溫低，有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量。[詳情]
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鋰電池生產(chǎn)是典型的離散型制造業(yè)。正因如此，鋰電池企業(yè)面臨著諸多問題。為滿足生產(chǎn)制造能力和可持續(xù)發(fā)展需要，寧德時代在智能工廠的建設上不斷實踐與創(chuàng)新，為智能制造提供了一個成功模板。通過實施智能工廠戰(zhàn)略，寧德時代也完成了智能制造三個階段的升級躍遷。[詳情]
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4nm芯片再現(xiàn)功耗問題，先進制程芯片如何破解漏電“魔咒”
近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]
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