2017年伊始，國產(chǎn)千元左右的手機(jī)紛紛漲價100元左右，被稱為有史以來第一次千元機(jī)漲價潮。引發(fā)這輪漲價的原因就是手機(jī)里兩片看似不起眼的黑色芯片。它們分別承擔(dān)了手機(jī)中央處理器的功能和存儲數(shù)據(jù)的功能。

業(yè)內(nèi)人士介紹，芯片占手機(jī)成本的比重應(yīng)該在20%左右，2016年芯片價格大漲15-20%，而目前全球80%的存儲芯片市場份額都掌握在幾家韓國企業(yè)手中，這導(dǎo)致手機(jī)廠家不得不漲價。

在半導(dǎo)體行業(yè)對進(jìn)口的高度依賴，給國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)安全帶來了極大隱患。2016年，我國集成電路的進(jìn)口總額高達(dá)2271億美元，出口卻只有693.1億美元，進(jìn)出口逆差達(dá)1613.9億美元。每年生產(chǎn)11.8億部手機(jī)，卻還沒有一家公司能夠生產(chǎn)這手機(jī)元器件中重要的存儲芯片，因此不得不受制于人。

半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中晶圓劃片是一道必不可少的工序，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，稱為晶圓劃片。市場機(jī)構(gòu)預(yù)測，IC制造廠的晶圓產(chǎn)能到2018年和2020年分別達(dá)到863萬片和947萬片（以12寸硅片折算），2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4％，未來幾年半導(dǎo)體級晶圓仍將供不應(yīng)求。

然而晶圓的加工卻并非易事。由于晶圓本身是脆性材料，劃片工序是一種機(jī)械切削過程，加工過程中易出現(xiàn)晶圓崩裂，造成芯片的報廢。業(yè)內(nèi)傳統(tǒng)的激光切割方式采用手動上、下料晶圓片，靠人為進(jìn)行位置對位，這種傳統(tǒng)的辦法也嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率，增加了誤操作的可能性。

華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓劃片機(jī)，采用高質(zhì)量激光作為切割源，熱影響區(qū)小，切線質(zhì)量優(yōu)越。無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，可有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性，是更適合用戶的自動化激光晶圓劃片解決方案。

面對國產(chǎn)存儲芯片的現(xiàn)狀，不少公司開始發(fā)力，以尋求突破，目前已有多家公司投入到“中國芯”的自主研發(fā)之中，華為和小米先后發(fā)布了自主研發(fā)芯片，“中國芯”的未來指日可待，華工激光也將一如繼往以高端設(shè)備助力中國制造澎湃向前。