8月22日，博通公司（納斯達克：AVGO）和騰訊控股有限公司宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以加速高帶寬共封裝光學（Co－packaged optics，CPO）網(wǎng)絡(luò)交換機在云基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用。

根據(jù)此次合作，博通將提供25．6Tbps Humboldt CPO交換設(shè)備，該設(shè)備采用博通一流的StrataXGS?Tomahawk?4交換芯片，直接與4個3．2Tbps SCIP（Silicon Photonics Chiplets In Package）光學引擎耦合和共封裝。

據(jù)悉，騰訊已經(jīng)定義了系統(tǒng)架構(gòu)，并與博通密切合作，開發(fā)用于現(xiàn)場部署25．6Tbps CPO交換系統(tǒng)的硬件和軟件。銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司將對整個CPO交換機系統(tǒng)進行設(shè)計、制造和測試驗證，然后將成品提供給騰訊。該聯(lián)合開發(fā)的25．6Tbps CPO交換機系統(tǒng)將于9月7日至9日在深圳舉行的中國國際光電博覽會（CIOE）上進行展示。

騰訊與博通正式達成合作，將加速商用CPO網(wǎng)絡(luò)交換機應(yīng)用

何為CPO？

據(jù)了解，CPO是把交換機芯片（或XPU）ASIC和光／電引擎（光收發(fā)器）共同封裝在同一基板上，引擎盡量靠近ASIC，以最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續(xù)性，從而可以使用速度更快、功耗更低的片外I／O驅(qū)動器。

2021年1月中旬，博通曾宣布兩款基于CPO的下一代交換平臺。51．2T的“Bailly”交換ASIC令人印象深刻，但不足為奇。傳統(tǒng)觀點認為，CPO將與51．2T結(jié)合使用，而Bailly將于2023年面世，符合業(yè)界對51．2T交換機的預(yù)期。從戰(zhàn)略角度來看，博通宣布推出的25．6T Humboldt交換ASIC，該芯片有望在2022年底上市。從CIR去年年底采訪時所了解的信息來看，25．6T的CPO市場仍有些脆弱。因此，為什么博通計劃從如此低的交換速度開始加入CPO？

2021年，業(yè)界似乎對CPO沒有早期那么興奮。博通的公告可能引起了人們對這家公司在交換機市場上日益占據(jù)主導地位的擔憂?？赡苄宰畲蟮拇鸢甘?，一些大用戶（或一家大用戶）要求在他們的下一代設(shè)備中使用CPO 25．6T ASIC。一般情況下，收到訂單后，元件和芯片制造商會推出一條新產(chǎn)線。在過去，某些光學引擎就是如此。另一種解釋是，博通希望在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先于其他交換芯片商。通過這款25．6T芯片，博通可以早日投入到交換機設(shè)計中，一些OEM廠商的設(shè)計人員可能將CPO的功率優(yōu)勢視為在25．6T時也可以使用的充分理由。

對于此次的戰(zhàn)略合作，博通光學系統(tǒng)部副總裁兼總經(jīng)理Near Margalit表示：“我們很高興地宣布與騰訊達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。我們?yōu)槌笠?guī)模數(shù)據(jù)中心現(xiàn)場部署啟用了業(yè)界首個25．6Tbps CPO系統(tǒng)。隨著我們遷移到51．2Tbps交換機CPO和下一代200G／通道PAM4應(yīng)用，我們希望繼續(xù)創(chuàng)新并擴大我們與騰訊的市場領(lǐng)導地位。”

騰訊云副總裁鄒賢能表示：“客戶對更高帶寬的需求推動騰訊不斷擴展我們的網(wǎng)絡(luò)。我們很高興在基于CPO的技術(shù)上與博通合作，這不僅將為AI／ML和HPC等應(yīng)用帶來更高的帶寬，而且還可以解決新工作負載加速增長帶來的功率限制?！?/span>