一、展會概況

【展會名稱】2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

【展會時間】2023年7月19日-21日

【展會地點】南京國際博覽中心

【展會介紹】

世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。

二、展會內(nèi)容

20+論壇活動：百余位行業(yè)領袖引領風向

針對核心技術和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩大主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內(nèi)外專家、學者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。

4大展區(qū)4大專區(qū)：300+參展企業(yè)云集南京

緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導向，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)；同時，重點布局EDA、第三代半導體、“翹楚計劃”人才以及專精特新4大特色專區(qū)。

大會將云集300多家重點企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作，并大力引入日本、韓國、馬來西亞、新加坡、德國、以色列等國家的半導體相關企業(yè)參展，邀約國際買家團現(xiàn)場對接，搭建全球資源整合平臺。

往屆參展企業(yè)（部分）

 參展咨詢：張先生13291279606